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1、带(dai)领(ling)和指导技术研发团(tuan)队进行(xing)体外诊(zhen)断试剂所需仪器的(de)研发和设计(ji)；

2、负(fu)责总体技术规划，快速提升核心技术，构建稳定高效的业务；

3、负责团队计划的(de)制定和执行(xing)，保(bao)证诊(zhen)断仪器研发目标的(de)达(da)成；

4、负责技(ji)术团队的管理(li)，包括团队建(jian)设，人员激励，考(kao)评和(he)培养；

5、有效提升(sheng)团队的(de)工作热情，工作效率和质量。

1、硕士研究生（含(han)）以(yi)上学(xue)(xue)历(li)，软(ruan)件工程等相关专(zhuan)业(ye)(ye)，专(zhuan)业(ye)(ye)知(zhi)识能(neng)够覆盖硬件，亦能(neng)够领(ling)导(dao)硬件设(she)计团队； 特别优秀(xiu)的，可以(yi)是(shi)本科学(xue)(xue)历(li)。

2、十年以上IVD行业(ye)仪(yi)器产品(pin)研(yan)(yan)发生产厂家工作(zuo)经验，七年以上仪(yi)器研(yan)(yan)发生产项目团队管(guan)理工作(zuo)经验。

 3、具(ju)备较强的仪(yi)器(qi)(qi)软(ruan)硬(ying)件(jian)研发技术能力和(he)团队管理能力，熟悉IVD仪(yi)器(qi)(qi)项目管理工作，具(ju)备仪(yi)器(qi)(qi)软(ruan)件(jian)及硬(ying)件(jian)的理论及专业知识(shi)。

1. 根据工(gong)作任务单完成(cheng)软件模块功能开发(fa)和(he)设计文档的(de)编写；

2. 完成嵌(qian)入式产(chan)品底层驱动以及应用(yong)层软件的移植(zhi)、开发、优化(hua)和维护(hu)；

3. 根据产品(pin)需求，完成软件需求说明(ming)书，概要设计(ji)(ji)，详细(xi)设计(ji)(ji)，软件编码，自测；

4.上级领导(dao)交待(dai)的其他事(shi)项。

1. 计(ji)算机、电子、通信(xin)等相关专业(ye)，本科及以上(shang)学历；良好(hao)的英语读写能力，根据能力，薪资(zi)优(you)待；

2. 熟练掌握C,C++语言,有(you)ARM或STM32,AVR,NXP等单片机(ji)开发经(jing)验；

3. 熟悉UART、SPI、IIC、CAN等常用通信接口及其协议，有相关(guan)开(kai)发经验(yan)优(you)先；

4. 3年以上嵌入式(shi)开发经验(yan)，了解基本(ben)的实时(shi)操作系(xi)统。

1.负责仪器(qi)设备电子方面的(de)设计、测(ce)(ce)试工作，包(bao)含(han)元器(qi)件选型、设计原理图(tu)、PCB布局、装(zhuang)配、调试、测(ce)(ce)试等工作；

2.负(fu)责产品(pin)的(de)调试、测试以及改进；

3.产(chan)(chan)品(pin)EMC测试(shi)，环境测试(shi)、安(an)规测试(shi)及产(chan)(chan)品(pin)认证支持；

4.上级(ji)领(ling)导(dao)交办的其他事项。

1. 本科及以(yi)上学历(li)，电(dian)子、电(dian)气、自动化等相关专业，具有3年以(yi)上应(ying)用产品经验；

2.熟练使用电(dian)路(lu)仿真、熟练使用Altium Designer、CAD等相(xiang)关工具；

3.具有(you)一定单片机编程经验；

4.具(ju)备EMC、安规(gui)和环境规(gui)范认(ren)证方面知识(shi)和经验(yan)优(you)先；

5.有步进电机，直流(liu)电机控制驱动相关工作经(jing)验优先(xian)。

1.负责产品客户(hu)端(duan)软件的开发和维护(hu)；

2.负责所编写模(mo)块的单元测(ce)试(shi)(shi)，协(xie)助测(ce)试(shi)(shi)人员进行软件模(mo)块测(ce)试(shi)(shi)；

3.上(shang)级领(ling)导交办(ban)的其他事(shi)项。

1.本科及以上学(xue)历，计(ji)算机软件相(xiang)关专业(ye)；

2.3年以上工作经验；

3.掌握 C++或(huo)C#语言，有MFC或(huo)WPF开发经(jing)验；

4.精(jing)通(tong)数(shu)据结构(gou)，熟悉常用(yong)数(shu)据库、多线程(cheng)编程(cheng)、TCP/IP、HTTP等网络(luo)协(xie)议(yi)；

5.对待工(gong)作(zuo)认真负责，诚(cheng)实(shi)守(shou)信。

1.负责医(yi)疗设备及其相(xiang)关耗(hao)材的产品结构设计(ji)等开发工作根据项目兼负责人角色(se)、带(dai)领(ling)机(ji)械开发团队(dui)；

2.能完成机械设计过程(cheng)中(zhong)的3D建模及其二维(wei)图(tu)纸，以(yi)及相关(guan)技术文(wen)件；

3.定型产品(pin)的(de)优化设计(ji)；

4.负责(ze)产品结构打样，解决产品开发(fa)过程(cheng)的结构问题；

5.上级领导(dao)交办的(de)其(qi)他事项。

1.本科及以上学历，机(ji)械设计(ji)、机(ji)电或(huo)者相(xiang)关专(zhuan)业；

2.5年以(yi)上机械结构设计经验（有(you)医疗仪器设计者优(you)先考虑）；

3.熟练(lian)使(shi)用(yong)solidworks、Creo等三维(wei)绘图软件和CAD等；

4.有钣(ban)金(jin)、塑胶类设计等相关(guan)知(zhi)识，对零件有可加工(gong)性(xing)及其成本有概念。